北京国科天迅完成数千万元A+轮融资，中科创星领投

投资界2月14日消息，据猎云网报道，北京国科天迅完成数千万元A+轮融资，由中科创星领投。本轮融资主要用以研发投入和市场拓展。


国科天迅是一家光纤通信产品及配套技术服务提供商，主要产品涵盖芯片、通讯设备、测试设备三大系列，包括C-AE-1553仿真卡、协议分析仪、FC-AE交换机等；此外还为用户提供仿真、装机、测试三大类服务。目前已完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议，并推出国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片，是我国载人航天工程光纤总线协议芯片的主要供方。


其创始团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心，创始人房亮具有十余年航天工程系统的研发经验，曾为载人航天工程空间应用系统主任设计师，主持参与多个国家重大项目，参与制定多个行业标准，推动我国新一代军用高可靠通讯系统发展。


从2007年到2015年，中科院空间应用中心的光纤总线研发团队，完成了FC-AE-1553协议的关键技术攻关，通过FPGA技术完成协议实现与验证，形成了以通信板卡为代表的产品系列。据了解，在我国发射的“天宫一号”、“天宫二号”、“天舟一号”上都采用了光纤通讯新技术，通过载人航天工程任务，充分验证了这项新技术的可靠性。同时，这项新技术也适用于国防领域的其它任务中，研发团队核心成员因此获得了国防科技进步二等奖。


2015年，为了将FC-AE-1553高可靠光纤通信网络技术推向更广泛的国防和民用领域，房亮带领光纤总线研发团队核心成员，组建了科技成果转化团队——北京国科天迅科技有限公司。


团队成立三年以来，投入了数千万资金到芯片开发与产品研制上，是国内率先实现通讯协议芯片化、总线式与交换式拓扑结构融合、多协议融合等多项核心技术的公司。 2018年，国科天迅在中国（合肥）智能语音及人工智能产业基地（中国声谷）成立全资子公司，主要面向智能驾驶、智能化控制等多个细分领域开展。

									
									
									
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