半导体市场规模扩大 成都需提升高端人才吸引力

川观智库研究员 徐也晴

人工智能技术加速迭代，使得半导体市场规模逐步提升。日前，世界集成电路协会(WICA)发布的《2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》显示，2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%；预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。该机构认为，AI手机、AI耳机等新兴产品的大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点。

人才市场的情况也侧面反映出半导体行业的火热。智联招聘近日发布的《2025中国半导体产业人才报告》（以下简称《人才报告》）显示，半导体产业的职位需求结构正在发生显著变化。

具体而言，当前半导体产业对半导体/芯片、生产质量管理、生产管理、材料供应链管理等岗位的人才需求旺盛，招聘占比及同比双增长。且高薪多集中在技术研发类岗位，半导体/芯片、通信及硬件研发、软件研发等40%以上岗位的月薪资可达到2万元以上。

但实际上，我国半导体行业长期面临高端及复合型人才短缺的问题。据中国半导体协会此前的预测，到2025年我国芯片人才缺口或超30万。在人才缺口巨大的情况下，区域之间的人才竞争愈演愈烈。

《人才报告》显示，目前深圳、苏州、成都、广州、东莞等地对于半导体行业的人才吸引力较强。但值得一提的是，对于不同经验层次的候选人，深圳都展现了强大的吸引力，且都高出排在第二的苏州一倍多，尤其在10年以上经验的人才中，深圳的吸引力尤为显著。而相比之下，成都和广州对于初中级人才（具有1-3年、4-5年工作经验的人才）有较强的吸引力。

此外，深圳对于本科及以下人才的吸引力高居首位，同样高出排名第二城市的一倍之多。而北京、上海两地对硕博等高学历人才的吸引力较强，特别在博士人才吸引方面。《人才报告》的数据显示，博士人才对北京、上海选择的比例分别达24%、18.8%，深圳、成都、西安等城市紧随其后。

《人才报告》表明，半导体人才的缺口主要集中在芯片设计和制造上，可以通过产教融合、扩招专业学生、提升薪资待遇、加强国际合作等多项措施加速人才培养与引进。