迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线

近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。

2022年10月，迈科科技获数千万元Pre-A轮融资，投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。目前已建立了晶圆级TGV中试生产线（三叠纪（广东）科技有限公司），实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研发计划项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800），成为TGV方向技术倡导者与引领者。已和德国SCHOTT、水晶光电、锦艺新材等各行业龙头企业签署了战略合作协议，已为国际国内40余家企事业单位提供服务。

2023年9月18日，英特尔宣布将推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器，玻璃基板尺寸采用240*240mm，计划于2026~2030年量产。随着英特尔公开表明板级封装的量产计划，TGV行业的制程能力迫切需要从晶圆级扩展至基板级，板级封装比晶圆级封装更利于实现量产化，规模更大、成本更低。为确保迈科科技在TGV领域持续领先地位，将在晶圆级中试线的基础上再建设一条TGV板级封装试验线，计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求。

2024年，迈科科技将在生产上充分释放产能，折叠屏背板、原子钟气室、雾化器芯片及堆叠滤波器等产品变商品；在研发上向一“大”一“小”发展，“大”就是将TGV基板由晶圆级扩展到面板级，“小”则是进一步将亚10微米缩小到亚微米，突破通孔孔径极限，扩展更多应用场景，持续领跑TGV技术；在管理上持续推进现代企业制度，增强凝聚力和战斗力，以更好地应对市场的变化和挑战。迈科科技将进一步整合资源进行3D微结构玻璃的量产线建设，为TGV三维封装技术发展贡献中国力量。