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5G+AI算法的通讯基带芯片提供商
以芯半导体是一家专门提供 5G+AI算法的通讯基带芯片提供
http://www.aie5g.com 以芯半导体
项目描述
  • 项目名称: 5G+AI算法的通讯基带芯片提供商
  • 一句话描述: 以芯半导体是一家专门提供 5G+AI算法的通讯基带芯片提供
  • 所在地: 四川省 | 成都市
  • 行业: 5G与通信
  • 公司全称: 以芯半导体
  • 产品类型: 硬件及其他
  • 项目描述: 以芯半导体 2022 Q1年会完成两条产品线, 可供商用 ARM架构(极低延迟+高精准度)-垂直领域 精密工业, 元宇宙(AR+VR+XR),车联网(V2X), 自动驾驶 RISC-V架构(极低功耗+低成本)-通用领域 小基站 满足国内外 Sub-6GHz,mmWave(28GHz)所需 团队由以色列国家级首席通讯科学家、AMD/联电/TI前高管、联通高管以及算法/FPGA/PHY研发人员组成核心团队, 拥有平均25年专业经验与链接全球产业网络的能力 产品为以色列,美国设计,由中国代工,未来可攻海内外市场(Sub6G,28G),风险低, 收益高且管制少 产品刚需,已经过长时间评测 性能最好,市场上扬 国外以Intel, NXP, 高通为主 国内大厂自研自用,且产能受限,机会明显 目前已有多个知名ODM厂商以及服务器厂以及设备商以及板卡商关注以及洽谈合作覆盖境内 / 境外
创始人
宋德风
CEO
创始人介绍 电子工程硕士,以色列理工电子研究所 从事半导体35年+,具备完整半导体前后端及产品经验,负责产品工程,运营技术支持及本地化 曾就职于联华电子(全球第二大晶圆代工),负责产品设计、测试与验证 曾就职于飞思卡尔,负责后端产品工程及制程 曾任职于德州仪器,负责亚太区业务、管理DSP及ASIC团队 曾任职于联电、摩托罗拉、德州仪器、宏基集团、飞利浦半导体、AMD全球及亚太区业务及产品负责人(K7