rwang07(@dnystedt)：@rwang07 TSMC接近为Nvidia、Google AI芯片推出下一代封装技术-日经亚洲台湾半导体制造公司(TSMC)正快速确定一种全新的芯片封装方法的规格，以满足对更强大AI芯片的需求，据日经亚洲报道，计划在2027年左右开始小规模生产。尽管芯片通常是建立在300毫米圆形晶圆上，但TSMC的新技术，行业内称为“面板级”先进芯片封装，将使用一个可容纳更多半导体的方形基板，从而提高计算性能。制定面板级封装的技术标准是引入这项技术至整个行业的关键一步，

在丹·尼斯泰德（Dan Nystedt）最近的一条推文中，他转发了@rwang07发布的关于TSMC在Nvidia和Google AI芯片的下一代封装技术方面取得进展的帖子。这一发展意义重大，因为它展示了TSMC不断努力推动芯片性能和效率的边界，特别是在高性能计算领域。对于科技爱好者和行业专业人士来说，这一消息可能预示着AI芯片的能力和半导体制造竞争格局的重要变化。如果您对芯片技术的最新进展以及它们可能如何影响未来的计算解决方案感兴趣，这些内容可能值得您花时间了解。-台积电正在推进Nvidia和谷歌AI芯片的下一代封装。 -台湾半导体制造有限公司在这一发展中发挥了作用。