2024年11月19日
深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）宣布成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称由“基本半导体”正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。从11月15日起，公司所有业务经营活动将统一使用新名称。公司注册地址变更至青铜剑科技集团总部大楼，位于深圳市坪山区。股改完成后，公司业务主体和法律关系保持不变，原签订的合同继续有效，业务关系和服务承诺也保持不变。基本半导体专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，产品服务于电动汽车、风光储能、轨道交通等多个领域，并在全球拥有数百家客户。公司与贺利氏电子签订战略合作备忘录，共同推动功率半导体行业的技术革新。此外，埃安AION RT搭载了基本半导体750V全碳化硅功率模块。
美国科技巨头微软在日本东京开设了其首个研发中心，专注于将机器人技术与人工智能相结合。该研发中心名为微软亚洲研究院东京分院，是微软全球技术实验室网络中的最新成员。实验室计划专注于具身人工智能在制造业、医疗保健等行业的应用，并与日本的公司和大学进行合作。微软对日本在机器人技术方面的专业知识表示赞赏，并期待通过在日本建立研究实验室来推进具身人工智能的研究。微软是多家在日本投资研发基地和数据中心的美国科技巨头之一，其他公司包括甲骨文和亚马逊网络服务。
北京银河通用机器人有限公司宣布完成5亿元人民币的战略轮融资，投资方包括上汽集团恒旭投资、香港投资公司HKIC等多家知名投资机构，老股东IDG、经纬等也参与追投。此前，银河通用已在年中完成7亿人民币的天使轮融资，创下具身智能赛道天使轮融资纪录。至此，公司成立一年多时间已完成超过12亿元融资。银河通用致力于开发通用可泛化的具身大模型机器人，核心团队在人工智能、机器人等领域拥有丰富的经验。公司创始人王鹤博士是具身智能领域的知名学者，已发表近40篇优秀论文，并多次获得国际奖项。银河通用已在具身智能关键技术取得多点突破，并发布了第一代人形机器人Galbot，拥有全球领先的泛化物体抓取技术。
《2025深圳（国际）通用人工智能大会暨深圳（国际）通用人工智能产业博览会》（AGIC 2025）由深圳市人工智能产业协会主办，将于2025年8月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）举办。大会旨在探讨人工智能的最新进展、应用前景及挑战，并推动其全球化发展。预计展会面积将超过8万平方米，吸引1000+全球AI领先企业参展，汇集超10万专业观众，并举办30+场专业会议。大会内容将涵盖从前沿技术到全行业应用的丰富议题，致力于打造一个国际化、专业化的世界级人工智能交流合作平台。展示区将包括人工智能基础层、应用层、技术层等多个领域，以及大模型与工具、机器人、无人系统、元宇宙等前沿科技。此外，大会还将举办行业顶级峰会，洞见AI发展趋势。
在数字化浪潮的推动下，制造业正面临产品智能化、体验化、服务化的发展机遇。为应对产品复杂度提升、研发周期长等挑战，制造企业必须推进产品创新数字化技术，以实现转型升级和提升市场竞争力。“2024第二十届中国制造业产品创新数字化国际峰会”将于2024年12月5-6日在北京举办，旨在汇聚各界精英，探讨制造业的创新发展与变革。峰会将包括主题演讲、圆桌讨论、产品技术方案演示、企业经验交流等多种形式，全面呈现产品创新数字化领域的新技术、新理念及应用案例。峰会将聚焦“构建数字化创新平台”主题，邀请权威专家、优秀企业和主流信息化厂商进行互动交流，深入研讨产品创新数字化如何助力制造企业高效研发和实现供应链协作。
苹果公司向开发者推送了visionOS 2.2的第三个beta测试版（版本号22N5794a）。开发者可以通过设备端的设置应用下载更新，但需要注册的苹果开发者账号，并且苹果建议在安装新软件前进行备份。更新过程包括在设置中选择“开发者测试版”开关并下载。此外，开发者还可以在Xcode的visionOS模拟器中尝试新版本的visionOS系统。
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