希盟科技获得新一轮融资，国科嘉和与方广投资联合投资

投资界消息，电子生产设备领域的一站式解决方案提供商希盟科技宣布获得新一轮融资，本轮融资由国科嘉和与方广投资联合投资。希盟科技2009年创建于昆山清华科技园，专注于半导体级高速点胶、高精度运动控制以及智能CCD定位、检测的研发和应用。希盟具有在精密流体、运动控制、CCD、UV四大领域的核心技术，并将四项核心技术叠加于大尺寸面板、燃料电池、汽车面板及芯片制造行业，产品涵盖点胶机系列、平显行业设备、SMT及组件设备以及燃料电池设备等。客户群体囊括京东方、华星、比亚迪、信利、天马、JDI、维信诺、通达等众多知名企业。国科嘉和基金董事总经理陆佳清表示：“一方面，我们重点看好希盟创始人林少渊对于战略方向的把控能力、团队的组建格局的把握和分享精神，从中可以看到突出的企业家潜质；另一方面，希盟在面板行业具有明显的竞争优势，有望充分抓住进口替代机遇，在市占率上大幅挤压韩国等该领域曾经的领先者的地位；从业绩表现来看，公司已经持续3年保持翻番以上增长，这在高端装备领域属于非常亮眼的财务表现，有望快速拥抱资本市场。”
									
									
									
									本文转自投资界，如需转载请至投资界官网申请授权。