成立于2018年，总部位于中国苏州的高端无线芯片设计公司——苏州速通半导体，宣布上月完成A2 轮融资并获得超额认购，成功筹集 3 亿元人民币资金。速通A2轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。苏州速通半导体科技有限公司是一家高端无线芯片设计公司，总部位于苏州工业园区金鸡湖CBD中心区，在韩国、美国、新加坡和爱尔兰等地设有全资子公司，从而整合全球资源和高端人才。原文链接
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