瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，光速中国和高榕资本联合领投

低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子（MKSemi）日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资金额超8000万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。

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