EDA智能软件和系统企业“芯华章”完成超4亿元Pre-B轮融资

EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业“芯华章”宣布完成超4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。芯华章董事长兼CEO王礼宾表示，本轮融资将加速公司在新一代EDA技术研发的布局。

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