“地芯科技”获近亿元A轮融资,专注5G物联网射频芯片

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“地芯科技”获近亿元A轮融资,专注5G物联网射频芯片

快讯 2021-03-08 08:59:17 198
创业快讯,行业发生的最新动态,第一时间进行分享。
5G射频芯片研发商“地芯科技”已完成近1亿元人民币A轮融资,本轮融资由英华资本领投,老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注,青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队,另一方面将用来加强备货。

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